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202504-30

PCB半孔工艺要求

PCB半孔工艺凭借其独特的结构设计，成为实现板对板连接、提升产品集成度的关键技术。这种工艺通过在PCB边缘加工出特殊的半孔结构，有效节省空间、增强机械强度，广泛应用于对空间和性能要求严苛的电子设备中。一、...
202504-29

PCB背钻孔工艺流程

现代电子产品高速发展的趋势下，PCB的与制造面临着更高的要求。PCB背钻孔工艺作为提升信号完整性、降低信号损耗的关键技术，在高速PCB制造中发挥着重要作用。下面将详细阐述PCB背钻孔工艺流程，为相关从业者提供全面...
202504-29

PCB镭射钻孔工艺

PCB作为电子设备的关键组成部分，其制造工艺的精度和效率直接影响着电子产品的性能和质量。随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，对PCB的设计和制造提出了更高的要求。其中，钻孔工艺作为PCB制造中的重要环节，...
202504-29

高频ROGERS板材加工参数设置

电子通信领域不断迈向高频化、高速化的进程中，高频板材的性能与加工工艺显得尤为关键。ROGERS高频板材凭借其出色的低损耗、高稳定性以及优异的介电性能，在微波和高频电路应用中占据了重要地位。然而，要充分发挥RO...
202504-29

激光钻孔盲孔对位精度控制

现代电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，由于对其体积小型化和功能集成化的追求，PCB的设计愈发复杂，布线密度不断增加。盲孔在PCB中用于连接表层与内层电路，减少了信号传输路径，降低了信号干扰，提...
202504-29

16层PCB层压温度曲线控制

PCB制造领域，电子产品不断向小型化、高性能化发展，多层PCB的应用愈发广泛。16层PCB因其能够满足复杂电路设计的需求，在通信、计算机、航空航天等众多高端领域被广泛应用。而层压工艺作为多层PCB制造过程中的核心环...
202504-28

PCB压合工艺流程详解

电子产品的核心架构中，PCB如同精密运作的“神经中枢”，其性能优劣直接决定着电子产品的稳定性与可靠性。而压合工艺作为PCB制造流程中的核心环节，肩负着将多层材料融合为稳定结构的重任，其工艺精度不仅影响PCB的...
202504-28

刚挠结合板弯曲半径控制标准

刚挠结合板凭借其刚性区域提供稳固机械支撑、柔性区域实现灵活弯折连接的特性，在消费电子、汽车电子、航空航天等领域广泛应用。从智能手机的可折叠屏幕连接，到汽车发动机舱内复杂布线，刚挠结合板都发挥着关键作用...
202504-28

厚铜PCB蚀刻补偿方案

电子设备不断向小型化、高性能化发展的趋势下，厚铜PCB因其出色的电流承载能力和良好的散热性能，在电源模块、汽车电子、高功率LED驱动器等众多领域得到了广泛应用。然而，厚铜PCB在制造过程中面临着诸多挑战，其中...
202504-28

PCB沉铜工艺详解

沉铜，全称化学镀铜，简称PTH。其主要目的是在PCB的非导电表面，如绝缘的孔壁及某些特定的非铜箔区域，通过化学反应沉积一层薄而均匀的铜层，赋予原本不导电的部分导电性，为后续的电镀铜工艺奠定基础，最终实现PCB...

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