汽车集成化、电子化程度的飞速提升，汽车电子系统变得愈发复杂，对高精度、强抗干扰能力电路板的需求呈现爆发式增长。在这样的行业背景下，HDI板凭借自身独特优势，迅速在汽车市场中脱颖而出，其应用比例逐年攀升，成为推动汽车电子变革的核心力量。HDI板，全称为高密度互连印制电路板，核心技术在于微盲埋孔工艺，这使得它的线路分布密度远超传统电路板。其制造过程复杂且精细，涵盖钻孔、孔内金属化等一系列关键步骤。一般