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2020
05-22
PCB设计时,怎样控制线宽与电流的关系?
我们在画PCB时一般都有一个常识,即走大电流的地方用粗线(比如50mil,甚至以上),小电流的信号可以用细线(比如10mil)。对于某些机电控制系统来说,有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上,这样的话比较细...
2020
05-18
实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。现在PCB设计的时间越来越...
2020
05-15
如何确保PCB线路板高厚径比,小孔径的导通性
当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性,保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉,也变得极具挑战性。本文列出了导致通孔...
2020
05-12
高频PCB设计太复杂?你需要知道这些布线小技巧
高频电路设计是一个非常复杂的设计过程,其布线对整个设计至关重要!接下来就给大家分享一些高频PCB设计的布线技巧。高频PCB布线技巧1.多层板布线 高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所...
2020
05-11
线路板上焊盘的结构
焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚...
2020
05-09
浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难,基于多年实际生产经验和服务经验的基础上,现对线路板...
2020
05-08
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析
采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性,在做化学沉铜处理时,需要采取一些较为特殊方法处理一下,假若按正常...
2020
05-06
多层PCB板中接地的方式
根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接...
2020
04-28
PCB甩铜的三大主要原因分析
PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据普林小编菌多年的客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种: 一、 PCB厂制程因素:1、 铜箔蚀刻...
2020
04-26
PCB板制作工艺中的等离子表面预处理
随着等离子体加工技术运用的日益普及,在PCB 制程中目前主要有以下功用:(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污对于一般FR-4多层印制电路板制造来说,其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理,通常有浓硫酸处理法、铬...
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