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202504-25

汽车电子板耐高温125度测试方法

在汽车电子领域，电子板需长期耐受发动机舱、电源模块等高温环境，因此耐高温125℃测试是验证其可靠性的关键环节。以下从测试原理、设备选择、操作流程及结果评估等方面，详细解析适用于汽车电子板的耐高温测试方法...
202504-25

如何评估PCB厂家的交付能力？

PCB作为电子产品的关键组成部分，其生产厂家的交付能力对整个产业链的顺畅运行起着至关重要的作用。无论是电子产品的研发阶段，还是大规模生产时期，能否按时、按质、按量获得PCB产品，直接影响到项目的进度、成本以...
202504-25

什么是HDI板的微孔加工技术？

电子产品不断向轻薄化、小型化以及高性能化发展的浪潮中，HDI板发挥着至关重要的作用。而HDI板的微孔加工技术，作为实现其高密度布线和卓越性能的核心环节，备受关注。微孔加工技术的定义与重要性 HDI板中的微孔，...
202504-25

医疗设备PCB有哪些特殊要求？

医疗设备领域，PCB作为核心物理载体，需满足远超消费电子的严苛标准。其性能直接影响设备的可靠性、安全性及使用寿命，尤其在生命支持设备、医学影像仪器、体外诊断设备等场景中，医疗设备PCB的特殊要求贯穿材料选择...
202504-25

沉金工艺与镀金工艺成本差异

现代制造业，沉金工艺与镀金工艺作为常见的表面处理手段，广泛应用于提升产品的美观度、耐腐蚀性和导电性等性能。然而，这两种工艺在成本构成上存在显著差异，深入了解这些差异对于企业合理选择工艺、控制生产成本、...
202504-24

消费电子PCB常见问题有哪些？

消费电子领域，智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等产品正持续向更轻薄、更智能、功能更强大的方向演进。这一趋势对PCB提出了极高要求，高密度布线、小型化结构、高频信号传输成为核心需求，而轻薄设计与性能平衡更...
202504-24

盲埋孔PCB板制作难度大吗？

盲埋孔技术作为提升PCB性能的关键突破口，凭借其对表层空间的释放能力与内层互联的高效性，成为高端PCB领域的核心竞争力。然而，这项看似“隐藏在板材内部”的技术，却蕴含着从材料选择、工艺控制到检测验证的全链条...
202504-24

厚铜板蚀刻不均匀补救方法

在电子设备向高功率、高可靠性演进的背景下，厚铜板凭借其卓越的载流能力与散热性能，成为电源模块、汽车电子、工业设备等领域的核心基材。然而，厚铜板蚀刻过程中普遍面临蚀刻深度大、侧蚀控制难、均匀性不足等难题...
202504-24

新能源车用PCB有哪些新趋势？

近年来，全球汽车行业正经历着一场深刻变革，新能源车凭借其环保、高效等优势，逐渐成为市场主流。在这一转型过程中，PCB作为汽车电子的关键载体，其技术发展和应用趋势也发生了显著变化。下面将深入探讨新能源车用P...
202504-24

航空航天PCB需要哪些测试？

航空航天PCB需在极端环境，如-200℃至+260℃温差、强辐射、高振动、真空下稳定工作，其失效可能导致卫星失控、飞行器故障等严重后果。因此，针对航空航天PCB的测试需覆盖材料特性、结构可靠性、电气性能等核心维度，...

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