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2021
08-18
为什么现在PCB有无卤素要求?
无卤素基材:按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时, CI+Br总量s0.15% [1500PPMJ)无卤素材料有:TUC的TU883, Isola的DE156, GreenSpeed@系列、生益的...
2021
08-09
为什么PCB设计一般控制50欧姆阻抗?
做pcb设计过程中,在走线之前,一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层,根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗,计算完后一般可得到如下内容。 从上图可以看出,设计上面的单端网络一般都是50欧姆...
2021
08-05
关于线路板各个表面处理工艺的区别
决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。比如osp 喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡分为有铅喷...
2021
07-29
防止PCB会过期,以及过期后的处理办法
你知道“ 为什么PCB过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉 ”吗? PCB烘烤的主要目的在去湿除潮,除去PCB内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。 另外,PCB生产出来摆...
2021
07-20
高清了解紧密HDI板PCB基本架构
硬件工程师刚接触多层PCB的时候,涉及到普通多层和HDI的pcb板,现在用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。这样是不是简单明了?高密度互联板(HDI)的核心,在过孔多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,...
2021
07-15
PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还...
2021
07-13
电路板的基础知识详细解析
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于...
2021
06-28
高频PCB抗干扰的研究分享
PCB板的设计中 ,随着频率的迅速提高 ,将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰 ,并且 ,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出 ,这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中 ,我们归纳起来 ,...
2021
06-23
电路板之盲孔板制作知识
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。 电路板之盲孔板制作知识1. 盲孔定义 a:与通孔相对而言,...
2021
06-16
高速PCB的可控性与电磁兼容性设计
高速电路设计是一个非常复杂的设计过程,在进行高速电路设计时有多个因素需要加以考虑,这些因素有时互相对立。如高速器件布局时位置靠近,虽可以减少延时,但可能产生串扰和显著的热效应。因此在设计中,需权衡各因...
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