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2021
06-02
SMT贴片加工基本介绍
◆ SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频...
2021
05-20
过期PCB为什么要先烘烤才能SMT或过炉?
PCB烘烤的主要目的在去湿除潮,除去PCB内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。另外,PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气,而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(d...
2021
05-08
普林电路邀请函第十二届国际国防电子展
由中央军委装备发展部支持,中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司,联合主办的中国国际国防电子展览会,是世界唯一一个国防电子类展览会,是荟聚全球顶尖军工电子企业的行业盛会。 将于2021...
2021
04-29
PCB多基板的设计性能要求
多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻...
2021
04-12
关于高频PCB电路设计的经验分享的问答
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 1、如何...
2021
03-05
PCB设计关于“过孔盖油”和“过孔开窗”用法区分
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思,我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下: 经常碰到这样的问题,设计严重不标准,根...
2021
01-27
如何选用PCB表面处理工艺?
目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,...
2021
01-25
为什么PCB要把过孔堵上?
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行...
2021
01-19
线路板板面起泡是怎么造成的?
线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容: 1.板面清洁度的问题; 2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都...
2021
01-13
PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题
在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。 在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的...
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