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2025
05-06
PCB碳油工艺流程
PCB碳油工艺是一种特殊且应用广泛的技术。通过在PCB板特定区域印刷碳油,经固化形成具有一定阻值的碳膜,可替代部分传统电阻元件,在实现电气连接、提供特定功能等方面发挥着关键作用。下面将详细介绍PCB碳油工艺流...
2025
05-06
PCB线路板制作工艺流程
现代电子设备中,无论是微小的智能手表,还是复杂的超级计算机,PCB都承载着电子元器件的电气连接,是电子产品实现功能的关键所在。其制作流程复杂且精密,涉及众多工艺环节,每个步骤都对最终产品的性能和质量起着...
2025
05-06
PCB碳膜工艺
PCB制造领域中,各种表面处理工艺不断推陈出新,以满足电子设备日益复杂和高性能的需求。其中,碳膜工艺凭借其独特的性能和特点,在特定的应用场景中占据了重要的一席之地。 碳膜工艺的原理与制作过程 碳膜工艺,通...
2025
05-06
PCB抗氧化工艺
PCB作为电子产品的核心部件,其性能与质量直接关乎整个电子设备的稳定性和可靠性。而在影响PCB性能的诸多因素中,抗氧化能力占据着举足轻重的地位。 PCB氧化的危害 PCB主要由导电线路、绝缘基材以及各类电子元件构成...
2025
05-06
PCB电镀铜工艺流程及原理
PCB承担着连接和传输电子信号的重任,而PCB电镀铜工艺,作为PCB制造过程中的核心环节,对电路板的性能和质量起着决定性作用。从智能手机到高性能计算机,从汽车电子到航空航天设备,几乎所有电子设备的PCB都离不开电...
2025
04-30
电镀硬金耐磨性测试标准
电镀硬金工艺凭借其出色的耐磨性、良好的导电性和抗腐蚀性,被广泛应用于PCB的金手指、电子连接器等关键部位。这些部位在产品的使用过程中,往往会经受频繁的插拔、摩擦等机械作用,因此对电镀硬金层的耐磨性有着极...
2025
04-30
沉银表面平整度提升工艺
沉银工艺凭借其优良的可焊性、电气性能和良好的存储稳定性,成为表面处理的重要技术之一。然而,沉银表面的平整度对PCB的电气连接可靠性、信号传输质量以及后续组装工艺有着直接影响。因此,探究如何提升沉银表面平...
2025
04-30
PCB喷锡工艺介绍
PCB制造领域,表面处理工艺对保障电路板的电气性能、机械可靠性及可加工性至关重要。其中,PCB喷锡工艺凭借出色的可焊性、抗氧化能力与低成本优势,成为应用较为广泛的表面处理技术之一。 一、喷锡工艺原理与核心优...
2025
04-30
PCB金属包边工艺
金属包边工艺是提升电路板性能的重要手段。该工艺通过在PCB边缘包裹一层金属,不仅能增强电路板的机械强度,还能提升其电磁屏蔽性能、抗腐蚀能力和散热效果,广泛应用于航空航天、通信设备等对性能要求严苛的领域。 ...
2025
04-30
PCB半孔工艺要求
PCB半孔工艺凭借其独特的结构设计,成为实现板对板连接、提升产品集成度的关键技术。这种工艺通过在PCB边缘加工出特殊的半孔结构,有效节省空间、增强机械强度,广泛应用于对空间和性能要求严苛的电子设备中。 一、...
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