昨晚，深圳普林电路年度盛会在欢声笑语与温馨感动中圆满落幕！供应商伙伴与全体普林人齐聚一堂，共同见证了这场集欢庆、表彰与展望于一体的年度盛会。开场：签到墙前的温馨瞬间当嘉宾们陆续抵达会场。签到墙前，瞬间热闹起来，大家纷纷在墙上留下自己的名字，并合影留念。这些照片，不仅记录了每个人的到来，更见证了普林大家庭的温暖与团结。热舞开场：点燃全场激情随着一阵动感的音乐响起，舞者们身着华服，以一场热情四溢的热舞

材料：FR4+PI+NOFLOWPP表面工艺：沉金2U应用领域：机器人

服务器硬件体系中，主板作为核心互联载体，需承载高频信号传输、多路径供电及复杂电磁环境适配等需求。多层高速PCB凭借高密度布局、优异信号完整性及稳定电气性能，成为服务器主板的核心载体，而打样环节则是验证其适配性、优化性能的关键前置步骤，直接决定后续量产稳定性与服务器运行可靠性。多层高速PCB对服务器主板的核心价值服务器主板需同时承载多模块的高速互联，普通层数PCB已无法满足“多信号、高功率、强抗扰”

近日，由中国电子工业标准化技术协会发布并实施的《半导体与集成电路行业中小企业数字化转型实施指南（T/CESA1465—2025）》，为半导体与集成电路行业中小企业提供了一套可落地、可执行的数字化转型框架。在该指南的制定过程中，深圳普林电路作为起草发起单位之一，深度参与了行业数字化路径与实施方法的共建。这不仅回应了当前产业中“数字化怎么做、做到什么程度、是否具备可复制性”等现实问题，也为中小制造企业