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消费类邦定板

来源：深圳市普林电路科技股份有限公司 日期：2018-03-24 浏览量：

产品类型：多层板


材质：FR4


应用领域：消费类电子


层数/板厚：4L/1.6mm


表面处理：沉金


线宽/线距：4/4mil


最小孔径：0.25mm


技术特点：沉金邦定工艺

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