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202301-04

电路板如何散热？

我们用电子设备的时候常常会发现，持续使用一段时间后的电子设备都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会...
202211-14

HDI的盲孔设计，你注意到这个细节了吗？

什么是HDIHDI（High Density Interconnection）高密度互连PCB的英文缩写，是在传统多层线路板制造技术基础上，通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现，辅以激光钻孔，水平/直立式PTH湿法流程等工艺生产的多层埋/...
202210-27

PCB板各个层有什么不同？

在设计PCB时候，好多朋友都对PCB中的层不够了解，特别是新手，对各个层的作用比较模糊，这次我们来看看在使用软件Altium Designer画板时，各个层有什么不同。1、信号层信号层分为Top Layer（顶层）、Bottom Layer（...
202210-10

详谈PCB线路板高频板与高速板的区别！

随着5G通信的发展和建设，电子设备行业对高频高速板的需求越来越大。由于使用环境不同，高频板和高速板有很多共同的特点，也有一些区别。本文结合高频高速板的使用环境和板材树脂体系，阐述了高频板和高速板各自的特...
202209-28

能做高速PCB的材料，要满足这5大要求

一般高速PCB材料要求如下： 1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好） 2、稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小） 3、材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好） 4、低铜箔表面粗糙度（减小损耗...

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