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高频通讯混压板

来源：深圳市普林电路科技股份有限公司 日期：2018-03-21 浏览量：

产品类型：混压板


材质：FR4+Rogers4350B


应用领域：高频通讯


层数/板厚：4L/0.8mm


表面处理：沉金


线宽/线距：8/8mil


最小孔径：0.3mm


技术特点：特殊材料，混合介质层压

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