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混压高多层板

来源：深圳市普林电路科技股份有限公司 日期：2018-03-20 浏览量：

产品类型：混压高多层板


材质：FR4+Rogers4350B


应用领域：高频通讯


层数/板厚：10L/1.6mm


表面处理：沉金


线宽/线距：4/4mil


最小孔径：0.2mm


技术特点：特殊材料、混合层压、精细线路


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