混压高多层板-普林PCB生产厂家

混压高多层板

来源：深圳市普林电路有限公司日期：2018-03-20 浏览量：

产品类型：混压高多层板

材质：FR4+Rogers4350B

应用领域：高频通讯

层数/板厚：10L/1.6mm

表面处理：沉金

线宽/线距：4/4mil

最小孔径：0.2mm

技术特点：特殊材料、混合层压、精细线路

混压电路板可以集成多种功能，比如可以同时处理数字和模拟信号，使其在一块电路板上实现多种功能；而且混压板能减少终端产品中的电路板数量，从而减小了产品的重量和整体尺寸，使得它更适合轻便小巧的设备。

混压电路板还有一大优势是它可以很好的适应不同电压下的工作环境，不同的终端产品的电源需求也不同，在需要面对高电压环境时，通过优化设计和材料选择，它可以承受更高的电压而不易损坏；在面对低电压环境时，混压板可以有效的利用电能，减少能源的浪费，这也有助于减少电路板工作过程中产生的热量。在面对电源不稳定的情况之下，混压电路板可以在不同的电源模式下自动切换，使设备根据实际工作的需要来动态调整电压。

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