PCB制造过程中，表面处理工艺直接影响其可焊性、耐腐蚀性和电气性能。面对热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金等多种工艺，如何选择契合需求的方案，成为电子工程师和制造商的重要课题。以下将从性能需求、成本预算、生产规模、环保要求等核心维度，系统阐述PCB处理工艺的选择策略。 一、基于性能需求的工艺筛选 （一）高可靠性与长期储存需求 若产品对表面抗氧化性

PCB负责连接和协调各个电子元件的运作，随着科技向高频高速领域不断迈进，高频PCB和普通PCB在性能、设计及制造等方面的差异愈发显著。了解这些区别，对于优化电子设备性能、降低成本以及推动技术创新至关重要。 一、材料选择：性能基石的差异 （一）高频PCB的材料特性 高频PCB工作于较高频率环境，对材料要求严苛。其选用的基材需具备低介电常数与低损耗因

电路板承载着电子元件间的电气连接，对设备的正常运行起着关键作用。然而，当我们谈及电路板与铜板的关系时，很多人存在疑惑：电路板是铜板吗？答案并非简单的“是”或“否”，这需要我们深入了解电路板的结构与材料构成。 电路板中的铜板：导电核心 在电路板的组成中，铜板确实扮演着至关重要的角色。准确地说，电路板中用于导电的部分，通常是在绝缘基板上附着的铜箔层，这可以