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201908-07

PCB技术在电子领域近期技术发展趋势

全球几乎所有主导行业的技术都有增长迹象。其中之一是移动技术的升级，许多新的近期创新，如码分多址（CDMA）技术在过去几年中迅速扩展，有助于获得更好的质量，广泛的覆盖范围和更好的安全访问。随着我们走向2020年...
201908-05

PCB过孔技术全介绍

一．PCB过孔的基础知识过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从过孔作用上可以分成各层间的电气连接和用作器件的固定或定位两类。从工艺制程上来过孔一般...
201908-02

PCB助力新能源汽车产业发展

近年来，在新能源汽车政策的推动下，我国新能源汽车的销量大幅增加，2018年新能源汽车销量达125.6万辆，同比增长67.1%；2019年一季度新能源汽车的销量达29.9万辆，同比增长109.7%。汽车电子的普及将促使汽车PCB（印...
201907-31

技术文章—PCB线路板过孔堵塞的原因

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电...
201907-29

PCB在过自动锡炉后，其板下线路的绝缘绿漆会剥落。不知原因有那些？

PCB在过自动锡炉后，其板下线路的绝缘绿漆会剥落。不知原因有那些？化金后S/M Peeling又是因为什么原因？绿漆脱落有三种较大可能性，第一是绿漆本身性质不足以承受锡炉考验，这可能是绿漆过期失效或操作不良...
201907-26

一文读懂PCB多层板各层含义与设计原则

PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，...
201907-24

热风整平印刷线路板工艺露铜分析

热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料（63SN/37PB）中，再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。热风整平后的印制线路板表面铅锡合金涂覆层应光亮均匀完...
201907-22

PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究

随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助...
201907-19

干货丨PCB烘烤规范

一、PCB管控的规范 1 、PCB拆封与储存（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2）PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期（3） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线...
201907-17

汽车电子孕育pcb双面线路板新蓝海

纵观全球，欧美国家通过强制法规提高汽车的节能减排和安全性能，消费电子的兴起促使消费者对汽车的通讯娱乐功能的要求逐步增高，这些都会使得汽车制造商对于电子产品的需求不断增长。2012年至2016年在安全控制领域会...

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