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202310-28

如何寻找PCB板中的盲埋孔？

如何寻找PCB板中的盲埋孔？在电子制造领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）扮演着至关重要的角色，它们连接和支持各种电子组件，使电子设备正常工作。在 PCB 制造过程中，盲埋孔是一种常见的设计要素，用...
202310-27

新能源汽车电路板的关键作用是什么？

在当今汽车行业，新能源汽车已经成为了无法忽视的趋势。随着环保意识的提高和能源资源的逐渐枯竭，越来越多的汽车制造商将目光投向了新能源汽车领域。而在新能源汽车中，电路板扮演着至关重要的角色，为这一革命性的...
202308-18

探秘PCB表面处理工艺：沉银

在电子设备迅猛发展的背景下，电路板作为核心组件变得尤为重要。而为了提升电路板的性能和耐久性，表面处理工艺显得非常重要，其中沉银工艺以其独特优势备受青睐。沉银，顾名思义，是将银沉积到PCB焊盘表面的一种工...
202308-15

探秘PCB表面处理工艺：沉金（ENIG）

在电子制造领域，印制电路板（Printed Circuit Board）是不可或缺的基础组件，扮演着连接和支持电子元件的重要角色。然而，为了确保PCB的性能和可靠性，表面处理工艺显得尤为关键。在众多表面处理技术中，今天我们将...
202308-11

预防PCB板CAF故障的知识分享

CAF，全称为导电性阳极丝(CAF：Conductive Anodic Filamentation)，指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。当PCB/PCBA在高温高湿的环境...
202308-08

多层PCB内部架构：走进电路板设计的世界

当硬件工程师初次接触多层PCB时，可能会感到有些晕乎乎。看着十层八层的板子，密密麻麻的线路就像蜘蛛网一样，让人不知从何下手。但实际上，多层PCB的设计却是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。多层PCB内部结...
202308-01

无镍电金板：确保高可靠性的高科技选择

在现代高科技领域，电子产品的发展日新月异。在这些先进的电子设备中，线路板（PCB）起着至关重要的作用，而焊盘是PCB上的重要组成部分。为了确保高可靠性和卓越性能，在军工等领域应用中，无镍电金板成为了一种重要...
202307-28

最大化PCB阻焊开窗效果的5个关键因素和最佳实践

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，阻焊开窗是一个关键的步骤，它能够提供可靠的保护和隔离效果。本文将介绍5个关键因素和最佳实践，帮助您最大化PCB阻焊开窗效果，提高产品的可靠性和性能。阻...
202307-25

沉银板贴片“少锡”改善建议

沉银板在电子制造中扮演着重要角色，然而，其贴片过程存在一种常见缺陷——“少锡”。该问题主要表现为大焊盘缺少足够的焊锡，而小焊盘却符合质量标准。本篇文章将深入探讨“少锡”缺陷的原因及改善建议，以确保贴...
202307-18

医疗行业的创新驱动力：医疗PCB技术的新兴趋势

随着医疗行业对高质量医疗PCB的不断增长需求，该领域面临着许多挑战。本文将深入探讨这些挑战，重点关注设计和生产医疗PCB时需要优先考虑的关键因素，以确保医疗设备的可靠性和安全性。我们还将探索医疗PCB必须满足...

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