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2020
09-30
PCB沉金工艺及镀金工艺的区别
现在很少生产镀金板,在实际试用过程中,90%的金板可以用沉金板代替镀金板,镀金板焊接性差是他的致命不足,也是导致普林电路放弃镀金板的直接原因!在用的过程中,因为金的导电性小而被广泛用在接触路,如按键板,...
2020
09-28
PCB板制作工艺中的等离子表面预处理
随着等离子体加工技术运用的日益普及,在PCB 制程中目前主要有以下功用:(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污对于一般FR-4多层印制电路板制造来说,其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理,通常有浓硫酸处理法、铬...
2020
09-26
刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术
去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连,就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性...
2020
09-23
高速电路PCB设计技巧
(一)、引言 电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题;第三,工...
2020
09-18
PCB孔壁镀层空洞现象的产生及应对措施
化学沉铜是PCB电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,为后面的电镀做准备。 而孔壁镀层的空洞是PCB孔金属化常见的缺陷之一,也是易引起印制电路板批量报废的项...
2020
09-16
浅析软硬结合板制作中的难点
软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装,发展前景十分可观。然而软硬结合板的制作过程比较复杂,其中更是有一些关键技术难点比较难控制;下面深联电路将以六层单张挠性板对称结构为例,作简单介绍。 1. 此款...
2020
09-14
PCB上镀金与镀银是否有差别?
《普林电路》小编将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响,PCB上镀金与镀银是否有差别,下文将为大家一一进行阐述。 01 花花绿绿谁高贵 PCB颜色揭秘 很多DIY玩家会...
2020
09-10
PCB设计的核心问题解决方案
进行PCB设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成,但是现在,随着免费的高性能软件工具以及设计模型的日益普及,大大加快了电路板...
2020
09-07
射频电路PCB设计
随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,如:无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化,而小型化意味着元器件的密度...
2020
09-04
PCB沉金板与镀金板的区别
电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别...
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