PCB半孔工艺凭借其独特的结构设计，成为实现板对板连接、提升产品集成度的关键技术。这种工艺通过在PCB边缘加工出特殊的半孔结构，有效节省空间、增强机械强度，广泛应用于对空间和性能要求严苛的电子设备中。

一、半孔的定义与核心功能

（一）定义解析

PCB半孔是沿PCB边界加工而成的特殊孔型，经镀铜等处理后，孔壁仅有一半保留在板内，另一半被去除，形成电镀表面孔内有铜的半边孔结构。其制造需多道工序协同，从钻孔、沉铜、电镀到线路制作，从而通过外形加工完成精准成型。

（二）关键作用

空间优化：相比传统连接方式，半孔工艺无需额外连接器，大幅节省PCB空间。尤其适用于智能手机、可穿戴设备等小型化产品，能在有限面积内提升PCB组装密度。

机械强化：在PCB边缘设置半孔，可显著增强板材机械强度，使其在汽车电子、工业控制等振动、应力复杂的环境中，有效抵抗变形与损坏，提升整体耐用性。

二、半孔工艺的核心技术要求

（一）孔径与孔间距规范

孔径标准：半孔板最小成品孔径建议≥0.6mm，极限工艺能力可达0.5mm，但需确保0.25mm孔壁位于板内，否则易引发孔壁铜脱落问题。

间距控制：设计半孔间距需≥0.45mm，考虑生产补偿后，实际间距应≥0.35mm，避免相邻半孔加工干扰。

（二）焊盘设计准则

单边焊环：单边焊环宽度建议≥0.25mm（极限0.18mm），保障铜层附着强度，维持电气连接稳定性。

焊盘布局：焊盘边距建议≥0.6mm，防止加工过程中出现连铜风险；焊盘外形可根据电路需求选择圆形、方形等多样化设计。

（三）位置精度要求

中心定位：孔位必须精准位于外形线中心，确保铜层均匀分布，避免因偏移导致半孔失效。

边角距离：半孔到板边角距离应≥1mm，减少板边加工应力对孔壁铜箔的影响，防止起翘、脱落。

（四）阻焊工艺要点

闭合区域处理：半孔闭合区域需开窗，防止油墨渗入孔壁，影响电气性能。

阻焊桥设置：线路焊盘间必须预留阻焊桥，若无法满足，需增大半孔间距，规避短路风险。

三、半孔工艺制作流程与优化策略

（一）标准制作流程

钻孔成型：按设计要求钻出初始孔，严格控制位置精度与孔径尺寸。

沉铜电镀：通过化学镀铜与板面电镀，赋予孔壁导电性并加厚铜层。

线路制作：利用光刻、蚀刻工艺形成外层电路图形。

铣半孔：使用数控铣刀精确铣削，形成半孔结构，此步骤对设备精度要求极高。

表面处理：经退膜、蚀刻、退锡等工序，完成半孔成型。

（二）工艺优化与风险管控

加工难点应对：成型工序易出现孔壁铜皮起翘、毛刺残留等问题，尤其在小尺寸半孔加工中，需优化铣削参数，采用高精度刀具降低风险。

拼板设计规范：半孔板拼版需预留足够间距，避免采用V-cut方式，建议使用铣刀镂空成形；三面或四周半孔板需针对性设计拼版方案，增强连接可靠性。

特殊结构处理：槽形半孔需在两端增设导引孔，并通过二钻流程优化受力，防止铜皮起翘。

四、半孔工艺的行业应用

消费电子：助力智能手机、平板电脑实现紧凑化设计，提升内部空间利用率。

通信设备：保障5G通信模块、基站设备的信号传输稳定性与电源分配效率。

工业控制：满足工业自动化设备在复杂工况下的机械强度与电气性能需求。

汽车电子：适应车载系统对PCB抗振动、耐温差的高可靠性要求。

PCB半孔工艺作为现代电子制造的核心技术，其工艺要求贯穿设计、生产全流程。只有严格把控各环节技术指标，不断创新优化，才能充分发挥半孔工艺的优势，为电子产业的高质量发展提供有力支撑。