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202011-25

PCB线路板多层叠层设计

PCB的叠层设计不是层的简单堆叠，其中地层的安排是关键，它与信号的安排和走向有密切的关系。多层板的设计和普通的PCB相比，除了添加了必要的信号走线层之外，最重要的就是安排了独立的电源和地层（铺铜层）。在高速...
202011-17

如何防止PCB线路板过回焊炉发生板弯及板翘

在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：1.降低温度对PCB板子应力的影响既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度...
202011-16

高速背板设计考虑和创新解决方案分析

高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题，使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级的系统，并减少开...
202011-05

PCB厂环氧树脂地坪漆起鼓包的原因及对策分析

环氧地面起鼓一般在施工后不久就发现，有的上午铺贴的环氧地面下午就有鼓包。鼓包由小到大，不断发展，发展到一定程度后休止。气温越高，鼓包就越轻易发生，发展的速度也越快。鼓包外形各异，其大小不一。有的鼓包直...
202010-23

柔性电路板FPC表面电镀知识

通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。 ...

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