PCB作为电子设备的核心部件，其性能和品质直接影响着整个设备的功能与可靠性。高端多层板PCB凭借其复杂的结构、优秀的工艺和优越的性能，在众多PCB类型中脱颖而出，成为航空航天、通信、医疗等高精尖领域的优选，推动着电子产业不断迈向新的高度。一、高端多层板PCB的定义与特点高端多层板PCB是指层数较多（通常8层及以上，甚至可达几十层），在设计、材料和制造工艺上均达到较高标准的多层电路板。与普通多层板相

HDI板凭借其优越的布线密度与电气性能，成为众多高端电子产品的核心承载。HDI板的阶数，作为衡量其技术复杂程度与性能高低的关键指标，深刻影响着电子设备的集成度与功能实现。清晰理解HDI板阶数的定义，对于电子工程师精准选型、推动产品创新，以及行业从业者把握技术发展趋势，均具有重要意义。HDI板基础概念回顾HDI板采用积层法制造，在核心基板上通过依次添加绝缘层与铜箔，并运用激光钻孔、电镀填孔等先进工艺

在智能手机、笔记本电脑、5G基站等小型化、高性能电子设备不断革新的当下，有一种电路板技术正悄然推动着行业发展，它就是HDI板。HDI即为高密度互连印制电路板，从名字便能看出其核心特点——高密度。从结构上来说，HDI板突破了传统印刷电路板的布线方式。传统PCB板通常采用单面板、双面板或常规多层板，线路布局相对稀疏。而HDI板通过盲孔、埋孔技术，在更小的空间内实现多层线路的互连，大大提升了布线密度。例