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光伏背板
层数/板厚：16L/5.0mm
材质：FR4 S1000-2
技术：超大尺寸、背钻、高厚径比、阶梯槽
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通讯HDI线路板
产品类型：HDI板
表面处理：沉金+OSP
最小孔径：0.10mm
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移动通讯HDI板
产品类型：HDI板
层数/板厚：8L/1.2mm
技术特点：一阶HDI
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通讯HDI板
产品类型：HDI PCB
层数/板厚：8L/1.2mm
线宽/线距：3/3mil
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通讯高频PCB
材质：rogers 4350B
层数/板厚：2L/0.762mm
最小孔径：0.3mm
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通讯模块电路板
表面处理：喷锡
最小孔径：0.20mm
技术特点：阻抗控制
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工业控制PCB板
应用领域：工业控制
最小孔径：0.25mm
技术特点：阻抗控制
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工业数据采集PCB板
材质：FR4 S1141
表面处理：沉金
最小孔径：0.25mm
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数据采集阻抗板
层数/板厚：12L/1.6mm
最小孔径：0.2mm
技术特点：精细线路、阻抗控制、金属包边
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工业铜基板
材质：紫铜+高导热绝缘材料
最小孔径：1.0mm
技术特点：特殊材料，特殊机械加工
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工业线圈板
表面处理：喷锡
最小孔径：0.25mm
技术特点：绕阻线圈加工
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工控超厚多层PCB板
层数/板厚：10L/7.8mm
最小孔径：0.6mm
技术特点：超厚板，高厚径比
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聚酰亚胺PCB
材质：聚酰亚胺
应用领域：井下探测
技术特点：高耐热材料 TG250
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工业数据采集阻抗板
层数/板厚：10L/1.6mm
最小孔径：0.25mm
技术特点：精细线路、阻抗控制
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精密SMT加工
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消费类邦定板
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