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202504-30

电镀硬金耐磨性测试标准

电镀硬金工艺凭借其出色的耐磨性、良好的导电性和抗腐蚀性，被广泛应用于PCB的金手指、电子连接器等关键部位。这些部位在产品的使用过程中，往往会经受频繁的插拔、摩擦等机械作用，因此对电镀硬金层的耐磨性有着极...
202504-30

沉银表面平整度提升工艺

沉银工艺凭借其优良的可焊性、电气性能和良好的存储稳定性，成为表面处理的重要技术之一。然而，沉银表面的平整度对PCB的电气连接可靠性、信号传输质量以及后续组装工艺有着直接影响。因此，探究如何提升沉银表面平...
202504-30

PCB喷锡工艺介绍

PCB制造领域，表面处理工艺对保障电路板的电气性能、机械可靠性及可加工性至关重要。其中，PCB喷锡工艺凭借出色的可焊性、抗氧化能力与低成本优势，成为应用较为广泛的表面处理技术之一。一、喷锡工艺原理与核心优...
202504-30

PCB金属包边工艺

金属包边工艺是提升电路板性能的重要手段。该工艺通过在PCB边缘包裹一层金属，不仅能增强电路板的机械强度，还能提升其电磁屏蔽性能、抗腐蚀能力和散热效果，广泛应用于航空航天、通信设备等对性能要求严苛的领域。 ...
202504-30

PCB半孔工艺要求

PCB半孔工艺凭借其独特的结构设计，成为实现板对板连接、提升产品集成度的关键技术。这种工艺通过在PCB边缘加工出特殊的半孔结构，有效节省空间、增强机械强度，广泛应用于对空间和性能要求严苛的电子设备中。一、...
202504-29

PCB背钻孔工艺流程

现代电子产品高速发展的趋势下，PCB的与制造面临着更高的要求。PCB背钻孔工艺作为提升信号完整性、降低信号损耗的关键技术，在高速PCB制造中发挥着重要作用。下面将详细阐述PCB背钻孔工艺流程，为相关从业者提供全面...
202504-29

PCB镭射钻孔工艺

PCB作为电子设备的关键组成部分，其制造工艺的精度和效率直接影响着电子产品的性能和质量。随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，对PCB的设计和制造提出了更高的要求。其中，钻孔工艺作为PCB制造中的重要环节，...
202504-29

高频ROGERS板材加工参数设置

电子通信领域不断迈向高频化、高速化的进程中，高频板材的性能与加工工艺显得尤为关键。ROGERS高频板材凭借其出色的低损耗、高稳定性以及优异的介电性能，在微波和高频电路应用中占据了重要地位。然而，要充分发挥RO...
202504-29

激光钻孔盲孔对位精度控制

现代电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，由于对其体积小型化和功能集成化的追求，PCB的设计愈发复杂，布线密度不断增加。盲孔在PCB中用于连接表层与内层电路，减少了信号传输路径，降低了信号干扰，提...
202504-29

16层PCB层压温度曲线控制

PCB制造领域，电子产品不断向小型化、高性能化发展，多层PCB的应用愈发广泛。16层PCB因其能够满足复杂电路设计的需求，在通信、计算机、航空航天等众多高端领域被广泛应用。而层压工艺作为多层PCB制造过程中的核心环...

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