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2020
11-05
PCB厂环氧树脂地坪漆起鼓包的原因及对策分析
环氧地面起鼓一般在施工后不久就发现,有的上午铺贴的环氧地面下午就有鼓包。鼓包由小到大,不断发展,发展到一定程度后休止。气温越高,鼓包就越轻易发生,发展的速度也越快。鼓包外形各异,其大小不一。有的鼓包直...
2020
10-23
柔性电路板FPC表面电镀知识
通常,用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB,刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要,还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。 ...
2020
10-20
如何判断PCB的可靠性高低,十四大重要特征告诉你!
PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。 无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重...
2020
10-12
PCB导电孔塞孔工艺及原因详解
PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导...
2020
10-10
PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方,怎么办?
大家都知道阻抗要连续。PCB设计总有阻抗不能连续的时候。怎么办?特性阻抗:又称“特征阻抗”,它不是直流电阻,属于长线传输中的概念。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面(电源或...
2020
09-30
PCB沉金工艺及镀金工艺的区别
现在很少生产镀金板,在实际试用过程中,90%的金板可以用沉金板代替镀金板,镀金板焊接性差是他的致命不足,也是导致普林电路放弃镀金板的直接原因!在用的过程中,因为金的导电性小而被广泛用在接触路,如按键板,...
2020
09-28
PCB板制作工艺中的等离子表面预处理
随着等离子体加工技术运用的日益普及,在PCB 制程中目前主要有以下功用:(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污对于一般FR-4多层印制电路板制造来说,其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理,通常有浓硫酸处理法、铬...
2020
09-26
刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术
去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连,就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性...
2020
09-23
高速电路PCB设计技巧
(一)、引言 电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题;第三,工...
2020
09-18
PCB孔壁镀层空洞现象的产生及应对措施
化学沉铜是PCB电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,为后面的电镀做准备。 而孔壁镀层的空洞是PCB孔金属化常见的缺陷之一,也是易引起印制电路板批量报废的项...
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