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2023
08-01
无镍电金板:确保高可靠性的高科技选择
在现代高科技领域,电子产品的发展日新月异。在这些先进的电子设备中,线路板(PCB)起着至关重要的作用,而焊盘是PCB上的重要组成部分。为了确保高可靠性和卓越性能,在军工等领域应用中,无镍电金板成为了一种重要...
2023
07-28
最大化PCB阻焊开窗效果的5个关键因素和最佳实践
在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造过程中,阻焊开窗是一个关键的步骤,它能够提供可靠的保护和隔离效果。本文将介绍5个关键因素和最佳实践,帮助您最大化PCB阻焊开窗效果,提高产品的可靠性和性能。阻...
2023
07-25
沉银板贴片“少锡”改善建议
沉银板在电子制造中扮演着重要角色,然而,其贴片过程存在一种常见缺陷——“少锡”。 该问题主要表现为大焊盘缺少足够的焊锡,而小焊盘却符合质量标准。本篇文章将深入探讨“少锡”缺陷的原因及改善建议,以确保贴...
2023
07-18
医疗行业的创新驱动力:医疗PCB技术的新兴趋势
随着医疗行业对高质量医疗PCB的不断增长需求,该领域面临着许多挑战。本文将深入探讨这些挑战,重点关注设计和生产医疗PCB时需要优先考虑的关键因素,以确保医疗设备的可靠性和安全性。我们还将探索医疗PCB必须满足...
2023
07-17
PCB设计的未来:探索盲孔和埋孔技术
在印刷电路板(PCB)设计中,盲孔和埋孔是两种关键的连接技术,它们在高密度、高性能电子设备的制造中发挥着重要作用。本文将深入探讨盲孔和埋孔的定义、应用以及它们的创建过程。此外,我们还将介 绍在设计这些特殊...
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