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202308-01

无镍电金板：确保高可靠性的高科技选择

在现代高科技领域，电子产品的发展日新月异。在这些先进的电子设备中，线路板（PCB）起着至关重要的作用，而焊盘是PCB上的重要组成部分。为了确保高可靠性和卓越性能，在军工等领域应用中，无镍电金板成为了一种重要...
202307-28

最大化PCB阻焊开窗效果的5个关键因素和最佳实践

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，阻焊开窗是一个关键的步骤，它能够提供可靠的保护和隔离效果。本文将介绍5个关键因素和最佳实践，帮助您最大化PCB阻焊开窗效果，提高产品的可靠性和性能。阻...
202307-25

沉银板贴片“少锡”改善建议

沉银板在电子制造中扮演着重要角色，然而，其贴片过程存在一种常见缺陷——“少锡”。该问题主要表现为大焊盘缺少足够的焊锡，而小焊盘却符合质量标准。本篇文章将深入探讨“少锡”缺陷的原因及改善建议，以确保贴...
202307-18

医疗行业的创新驱动力：医疗PCB技术的新兴趋势

随着医疗行业对高质量医疗PCB的不断增长需求，该领域面临着许多挑战。本文将深入探讨这些挑战，重点关注设计和生产医疗PCB时需要优先考虑的关键因素，以确保医疗设备的可靠性和安全性。我们还将探索医疗PCB必须满足...
202307-17

PCB设计的未来：探索盲孔和埋孔技术

在印刷电路板（PCB）设计中，盲孔和埋孔是两种关键的连接技术，它们在高密度、高性能电子设备的制造中发挥着重要作用。本文将深入探讨盲孔和埋孔的定义、应用以及它们的创建过程。此外，我们还将介绍在设计这些特殊...

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