深圳PCB工厂_深圳PCB制造商-深圳普林PCB生产厂家

常见问题公司新闻行业资讯

您当前的位置： Home > 新闻资讯 > 行业资讯

202504-28

PCB压合工艺流程详解

电子产品的核心架构中，PCB如同精密运作的“神经中枢”，其性能优劣直接决定着电子产品的稳定性与可靠性。而压合工艺作为PCB制造流程中的核心环节，肩负着将多层材料融合为稳定结构的重任，其工艺精度不仅影响PCB的...
202504-28

刚挠结合板弯曲半径控制标准

刚挠结合板凭借其刚性区域提供稳固机械支撑、柔性区域实现灵活弯折连接的特性，在消费电子、汽车电子、航空航天等领域广泛应用。从智能手机的可折叠屏幕连接，到汽车发动机舱内复杂布线，刚挠结合板都发挥着关键作用...
202504-28

厚铜PCB蚀刻补偿方案

电子设备不断向小型化、高性能化发展的趋势下，厚铜PCB因其出色的电流承载能力和良好的散热性能，在电源模块、汽车电子、高功率LED驱动器等众多领域得到了广泛应用。然而，厚铜PCB在制造过程中面临着诸多挑战，其中...
202504-28

PCB沉铜工艺详解

沉铜，全称化学镀铜，简称PTH。其主要目的是在PCB的非导电表面，如绝缘的孔壁及某些特定的非铜箔区域，通过化学反应沉积一层薄而均匀的铜层，赋予原本不导电的部分导电性，为后续的电镀铜工艺奠定基础，最终实现PCB...
202504-28

ENIG化学镍金厚度控制规范

PCB的表面处理工艺对产品的性能和可靠性起着举足轻重的作用。化学镀镍/浸金工艺凭借其良好的导电性、卓越的可焊性以及出色的耐腐蚀性，成为了众多高端电子产品PCB表面处理的优选方案。而在ENIG工艺中，镍层和金层的...
202504-25

汽车电子板耐高温125度测试方法

在汽车电子领域，电子板需长期耐受发动机舱、电源模块等高温环境，因此耐高温125℃测试是验证其可靠性的关键环节。以下从测试原理、设备选择、操作流程及结果评估等方面，详细解析适用于汽车电子板的耐高温测试方法...
202504-25

沉金工艺与镀金工艺成本差异

现代制造业，沉金工艺与镀金工艺作为常见的表面处理手段，广泛应用于提升产品的美观度、耐腐蚀性和导电性等性能。然而，这两种工艺在成本构成上存在显著差异，深入了解这些差异对于企业合理选择工艺、控制生产成本、...
202504-24

厚铜板蚀刻不均匀补救方法

在电子设备向高功率、高可靠性演进的背景下，厚铜板凭借其卓越的载流能力与散热性能，成为电源模块、汽车电子、工业设备等领域的核心基材。然而，厚铜板蚀刻过程中普遍面临蚀刻深度大、侧蚀控制难、均匀性不足等难题...
202504-24

新能源车用PCB有哪些新趋势？

近年来，全球汽车行业正经历着一场深刻变革，新能源车凭借其环保、高效等优势，逐渐成为市场主流。在这一转型过程中，PCB作为汽车电子的关键载体，其技术发展和应用趋势也发生了显著变化。下面将深入探讨新能源车用P...
202504-23

高精度阻抗控制PCB板生产流程

高精度阻抗控制PCB板在保障信号完整性、提升设备整体性能方面发挥着关键作用。其生产流程涉及多个复杂且精密的环节，每一步都对最终产品的质量与性能有着深远影响。下面将详细剖析高精度阻抗控制PCB板的生产流程。 ...

< ...2 3 4 5 6 7 8 9 10 11... >

版权所有© 2024深圳市普林电路有限公司粤ICP备2023109621号粤公网安备 44030002001271号

联系我们站点地图